电镀行业是一种需要消耗大量水资源的行业，对环境的污染危害性大，属重污染行业。电镀企业产生的污染物种类很多，有含有重金属和各种有害化学物质的污水，也有很多有毒废气的排放。这些废气如不采取措施治理，会对人类和环污染。
电镀废气的危害
根据对电镀废气的监测，分析废气种类，不难发现，这些废气对人体危害极大，要很好的治理这些废气就要从电镀废气对环境的危害着手分析。对植物和建筑物的危害，电镀工艺所排放的二氧化留、氮氧化物，在空气中对植物的生长有危害作用，甚至杀植物。如果在形成酸雨还会对建筑物产生腐蚀、绣油等。除了以上的危害之外，在电镀工艺过程中，产生的电镀废免会对电镀的产品产生危害。主要是因为在电痕车间中，酸碱雾、粉尘等太多，会对车间中的电痕设备往能及电镀材料的纯度等产生不同程度的影响。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
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